Più efficienza nei moduli LED
Con l’introduzione della tecnologia LED di tipo Chip On Board è stato possibile sviluppare diodi a potenza elevata con una superficie di emissione luminosa ridotta. La tecnologia COB ha permesso di miniaturizzare gli apparecchi e le sorgenti luminose all’interno, agevolando l’installazione delle singole piastre in modo ravvicinato e consentendo un preciso controllo della distribuzione del fascio luminoso grazie all’assenza di spazio tra un modulo LED e l’altro.
SUPERFICI PER IL SETTORE
Soluzioni per Piastre di base per LED CoB
Per ottenere una gestione ottimale del calore e aumentare la resa luminosa dell'apparecchio di illuminazione a LED, è vantaggioso montare il chip LED su una piastra PCB di alluminio sottoposto a rivestimento PVD.
La riflettenza totale della superficie vega on Board (VLB) si coniuga con standard elevati in termini di uniformità spettrale, prestazioni ottiche e stabilità ambientale e al calore.
